Muka konci Sup Abjad: 60 Singketan Kedah-Apal dina Industri PCB

Industri PCB (Printed Circuit Board) mangrupikeun alam téknologi canggih, inovasi, sareng rékayasa presisi.Sanajan kitu, eta oge hadir kalawan basa unik sorangan ngeusi singkatan cryptic jeung akronim.Ngartos singketan industri PCB ieu penting pisan pikeun saha waé anu damel di lapangan, ti insinyur sareng désainer ka produsén sareng supplier.Dina pituduh komprehensif ieu, urang bakal ngadekodekeun 60 singketan penting anu biasa dianggo dina industri PCB, ngajelaskeun arti-arti di balik hurup.

**1.PCB - Papan Sirkuit Dicitak**:

Pondasi alat éléktronik, nyadiakeun platform keur ningkatna tur nyambungkeun komponén.

**2.SMT - Téknologi Gunung Permukaan**:

Hiji métode ngalampirkeun komponén éléktronik langsung kana beungeut PCB urang.

**3.DFM - Desain pikeun Manufaktur**:

Tungtunan pikeun ngarancang PCBs kalawan betah manufaktur dina pikiran.

**4.DFT - Desain pikeun Testability**:

Prinsip desain pikeun nguji efisien sareng deteksi kasalahan.

**5.EDA - Otomatisasi Desain Éléktronik**:

Parangkat lunak pikeun desain sirkuit éléktronik sareng perenah PCB.

**6.BOM – Bill of Materials**:

Daptar komprehensif komponén jeung bahan diperlukeun pikeun assembly PCB.

**7.SMD – Surface Mount Device**:

Komponén dirancang pikeun assembly SMT, kalawan ngawujud datar atawa hampang.

**8.PWB - Dicitak Wiring Board**:

Hiji istilah kadang dipaké bulak kalawan PCB, ilaharna pikeun papan basajan.

**9.FPC – Sirkuit Cetak Fleksibel**:

PCBs dijieun tina bahan fléksibel pikeun bending na conforming mun surfaces non-planar.

**10.Kaku-Flex PCB**:

PCBs anu ngagabungkeun elemen kaku sarta fléksibel dina dewan tunggal.

**11.PTH – Plated Through-Hole**:

Liang dina PCBs kalawan plating conductive pikeun ngaliwatan-liang komponén soldering.

**12.NC – Kontrol Numérik**:

manufaktur komputer-dikawasa pikeun fabrikasi PCB precision.

**13.CAM - Manufaktur Dibantuan Komputer**:

Parangkat lunak pikeun ngahasilkeun data manufaktur pikeun produksi PCB.

**14.EMI - Gangguan éléktromagnétik**:

Radiasi éléktromagnétik anu teu dihoyongkeun anu tiasa ngaganggu alat éléktronik.

**15.NRE - Téknik Non-Recurring**:

Biaya hiji-waktos pikeun ngembangkeun desain PCB custom, kaasup waragad setelan.

**16.UL – Laboratorium Underwriters**:

Certifies PCB pikeun minuhan standar kaamanan jeung kinerja husus.

**17.RoHS - Watesan Zat picilakaeun**:

A diréktif ngatur pamakéan bahan picilakaeun dina PCBs.

**18.IPC - Institute pikeun Interconnecting sareng Bungkusan Sirkuit Éléktronik**:

Ngadegkeun standar industri pikeun desain sareng manufaktur PCB.

**19.AOI – Pamariksaan Optik Otomatis**:

Kontrol kualitas nganggo kaméra pikeun mariksa PCB pikeun cacad.

**20.BGA – Ball Grid Array**:

pakét SMD kalawan bal solder on underside pikeun sambungan dénsitas tinggi.

**21.CTE – Koéfisién Ékspansi Termal**:

Hiji ukuran kumaha bahan dilegakeun atawa kontrak kalayan parobahan suhu.

**22.OSP - Pengawet Solderability Organik**:

Lapisan organik ipis diterapkeun pikeun ngajaga ngambah tambaga anu kakeunaan.

**23.DRC - Pariksa Aturan Desain**:

cék otomatis pikeun mastikeun desain PCB meets sarat manufaktur.

**24.VIA – Aksés Interkonéksi Vertikal**:

Liang dipaké pikeun nyambungkeun lapisan béda tina hiji PCB multilayer.

**25.DIP – Paket Dual In-Line**:

Komponén ngaliwatan-liang kalayan dua jajar paralel ngawujud.

**26.DDR - Laju Data Ganda**:

Téknologi mémori anu nransferkeun data dina sisi naék sareng turun tina sinyal jam.

**27.CAD - Desain Dibantuan Komputer**:

Parangkat lunak pikeun desain sareng perenah PCB.

**28.LED – Light Emitting Diode**:

Alat semikonduktor anu ngaluarkeun cahaya nalika aya arus listrik.

**29.MCU - Unit Mikrokontroler**:

Sirkuit terpadu kompak anu ngandung prosésor, mémori, sareng périferal.

**30.ESD - Ngaluarkeun éléktrostatik**:

Aliran listrik ngadadak antara dua obyék anu béda muatan.

**31.APD - Alat Pelindung Pribadi**:

Pakakas kaamanan sapertos sarung tangan, kacasoca, sareng jas anu dianggo ku pagawé pabrik PCB.

**32.QA – Jaminan Kualitas**:

Prosedur sareng prakték pikeun mastikeun kualitas produk.

**33.CAD / CAM - Desain Dibantuan Komputer / Pabrikan Dibantuan Komputer **:

Integrasi desain sareng prosés manufaktur.

**34.LGA - Land Grid Array**:

Paket sareng sakumpulan bantalan tapi henteu aya lead.

**35.SMTA - Asosiasi Téknologi Surface Mount**:

Hiji organisasi dedicated ka advancing pangaweruh SMT.

**36.HASL - Leveling Solder Udara Panas**:

A prosés pikeun nerapkeun palapis solder ka surfaces PCB.

**37.ESL - Induktansi Séri Sarua**:

Parameter anu ngagambarkeun induktansi dina kapasitor.

**38.ESR - Résistansi Séri Sarimbag**:

Parameter anu ngagambarkeun karugian résistif dina kapasitor.

**39.THT - Téhnologi Ngaliwatan-Hole**:

Hiji métode ningkatna komponén kalawan ngawujud ngaliwatan liang dina PCB nu.

**40.OSP – Periode Diluar Palayanan**:

Waktu hiji PCB atawa alat teu operasional.

**41.RF – Frékuénsi Radio**:

Sinyal atawa komponén nu beroperasi dina frékuénsi luhur.

**42.DSP - Prosesor Sinyal Digital**:

A microprocessor husus dirancang pikeun tugas ngolah sinyal digital.

**43.CAD - Alat Attachment Komponen**:

A mesin dipaké pikeun nempatkeun komponén SMT on PCBs.

**44.QFP - Paket Quad Datar**:

Hiji pakét SMD kalawan opat sisi datar tur ngarah dina saban gigir.

**45.NFC – Near Field Communication**:

Téknologi pikeun komunikasi nirkabel jarak pondok.

**46.RFQ - Nyuhunkeun Penawaran**:

Dokumén anu nyuhunkeun harga sareng syarat ti produsén PCB.

**47.EDA - Otomatisasi Desain Éléktronik**:

Istilah anu kadang dianggo pikeun ngarujuk kana sakumpulan parangkat lunak desain PCB.

**48.CEM – Produsén Éléktronik Kontrak**:

A parusahaan nu specializes di assembly PCB sarta jasa manufaktur.

**49.EMI/RFI – Gangguan éléktromagnétik/Frékuénsi Radio-Frékuénsi**:

Radiasi éléktromagnétik anu teu dihoyongkeun anu tiasa ngaganggu alat éléktronik sareng komunikasi.

**50.RMA - Otorisasi Barang Balik deui **:

A prosés pikeun balik sarta ngaganti komponén PCB cacad.

**51.UV - Ultraviolét**:

Hiji tipe radiasi dipaké dina PCB curing na PCB solder ngolah topeng.

**52.PPE - Insinyur Parameter Prosés**:

Spesialis anu ngaoptimalkeun prosés manufaktur PCB.

**53.TDR – Reflectometry Domain Waktos**:

Alat diagnostik pikeun ngukur karakteristik jalur transmisi dina PCB.

**54.ESR - Résistansi éléktrostatik**:

Ukuran kamampuan bahan pikeun ngabubarkeun listrik statik.

**55.HASL - Horizontal Air Solder Leveling**:

Hiji métode pikeun nerapkeun palapis solder ka surfaces PCB.

**56.IPC-A-610**:

Hiji standar industri pikeun kriteria ditampa PCB assembly.

**57.BOM - Wangunan Bahan**:

Daptar bahan sareng komponén anu dipikabutuh pikeun PCB.

**58.RFQ - Nyuhunkeun Penawaran **:

A dokumen formal requesting tanda petik ti suppliers PCB.

**59.HAL - Leveling Udara Panas**:

A prosés pikeun ngaronjatkeun solderability tina surfaces tambaga dina PCBs.

**60.ROI - Balik deui kana Investasi**:

Ukuran Profitability prosés manufaktur PCB.

Ayeuna anjeun parantos muka konci kodeu di tukangeun ieu 60 singketan penting dina industri PCB, anjeun langkung siap pikeun nganapigasi widang anu kompleks ieu.Naha anjeun profésional anu berpengalaman atanapi nembé ngamimitian perjalanan dina desain sareng manufaktur PCB, ngartos akronim ieu mangrupikeun konci pikeun komunikasi sareng kasuksésan anu efektif dina dunya Papan Sirkuit Dicitak.Singgetan ieu mangrupikeun basa inovasi