4oz Multilayer FR4 PCB Board di ENIG dipaké dina Industri Énergi kalawan IPC Kelas 3
Inpo manufaktur
| Modél No. | PCB-A9 |
| Paket angkot | Bungkusan vakum |
| Sertifikasi | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Aplikasi | éléktronika konsumén |
| Spasi / Garis Minimum | 0,075mm / 3 mil |
| Kapasitas Produksi | 50.000 sqm/bulan |
| Kode HS | 853400900 |
| Asalna | Didamel di Cina |
Panjelasan Produk
FR4 PCB Bubuka
Harti
FR hartosna "tahan seuneu," FR-4 (atanapi FR4) mangrupikeun sebutan kelas NEMA pikeun bahan laminate epoksi anu diperkuat kaca, bahan komposit anu diwangun ku lawon fiberglass anyaman sareng binder résin epoksi anu ngajantenkeun substrat idéal pikeun komponén éléktronik. dina papan sirkuit dicitak.
Pro jeung kontra ngeunaan FR4 PCB
Bahan FR-4 populer pisan kusabab seueur kualitas anu luar biasa anu tiasa nguntungkeun pikeun papan sirkuit anu dicitak.Salian mangrupa affordable sarta gampang pikeun digawe sareng, éta mangrupa insulator listrik kalawan kakuatan diéléktrik kacida luhurna.Tambih Deui, éta awét, tahan Uap, tahan suhu sareng hampang.
FR-4 mangrupakeun bahan lega relevan, populér lolobana pikeun ongkos low sarta stabilitas mékanis jeung listrik relatif.Sanaos bahan ieu ngagaduhan mangpaat anu ageung sareng sayogi dina sababaraha kandel sareng ukuran, éta sanés pilihan anu pangsaéna pikeun unggal aplikasi, khususna aplikasi frekuensi tinggi sapertos desain RF sareng gelombang mikro.
Multi-lapisan Struktur PCB
Multilayer PCBs salajengna ngaronjatkeun pajeulitna jeung dénsitas desain PCB ku nambahkeun lapisan tambahan saluareun lapisan luhur jeung handap ditempo dina papan dua sided.Multilayer PCBs diwangun ku laminating rupa lapisan.Lapisan jero, biasana papan sirkuit dua sisi, ditumpuk babarengan, kalayan lapisan insulasi di antara sareng antara foil tambaga pikeun lapisan luar.Liang dibor ngaliwatan dewan (vias) bakal nyieun sambungan jeung lapisan béda dewan.
Téknis & Kamampuh
| Barang | Kapasitas Produksi |
| Lapisan Counts | 1-20 lapisan |
| Bahan | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, jsb |
| ketebalan dewan | 0.10mm-8.00mm |
| Ukuran maksimum | 600mmX1200mm |
| Board Outline Toleransi | +0,10 mm |
| Kasabaran Ketebalan (t≥0.8mm) | ± 8% |
| Kasabaran ketebalan (t <0.8mm) | ± 10% |
| Ketebalan Lapisan Insulasi | 0,075mm--5,00mm |
| Jalur Minimum | 0,075 mm |
| Spasi Minimum | 0,075 mm |
| Kaluar Lapisan Tambaga Ketebalan | 18um--350um |
| Ketebalan Tambaga Lapisan Batin | 17um--175um |
| Lubang Pangeboran (Mekanis) | 0.15mm--6.35mm |
| Liang finish (mékanis) | 0.10mm-6.30mm |
| Toleransi diaméterna (mékanis) | 0,05 mm |
| Pendaptaran (Mekanik) | 0,075 mm |
| Rasio Aspék | 16:1 |
| Jenis Topeng Solder | LPI |
| SMT Mini.Solder Topeng Width | 0,075 mm |
| Mini.Solder Topeng Clearance | 0,05 mm |
| Diaméterna liang colokan | 0,25mm--0,60mm |
| Toleransi kontrol impedansi | ± 10% |
| permukaan finish / perlakuan | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Emas, OSP, Emas Ramo |
Q / T kalungguhan Time
| Kategori | Waktos kalungguhan panggancangna | Waktos Timbal Normal |
| Dua sisi | 24 jam | 120 jam |
| 4 Lapisan | 48 jam | 172 jam |
| 6 Lapisan | 72 jam | 192 jam |
| 8 Lapisan | 96 jam | 212 jam |
| 10 Lapisan | 120 jam | 268 jam |
| 12 Lapisan | 120 jam | 280 jam |
| 14 Lapisan | 144 jam | 292 jam |
| 16-20 Lapisan | Gumantung kana sarat husus | |
| Di luhur 20 Lapisan | Gumantung kana sarat husus | |
move ABIS 'pikeun kontrol FR4 PCBS
Persiapan liang
Nyoplokkeun lebu sacara saksama & nyaluyukeun parameter mesin bor: saméméh plating ngaliwatan tambaga, ABIS nengetan tinggi ka sadaya liang dina hiji FR4 PCB diolah pikeun miceun lebu, irregularities permukaan, jeung ngolesan epoxy, liang beresih mastikeun plating nu hasil adheres kana tembok liang. .oge, mimiti dina prosés, parameter mesin bor disaluyukeun akurat.
Persiapan Beungeut
Deburring taliti: pagawe tech kami ngalaman bakal sadar sateuacanna yén hiji-hijina cara pikeun nyingkahan hasil goréng nyaéta pikeun ngantisipasi butuh penanganan husus sarta nyandak léngkah luyu pikeun mastikeun yén prosés geus rengse taliti tur bener.
Laju ékspansi termal
Dibiasakeun nungkulan rupa-rupa bahan, ABIS bakal tiasa nganalisis kombinasi pikeun mastikeun yén éta cocog.teras ngajaga reliabiliti jangka panjang CTE (koefisién ékspansi termal), jeung CTE handap, nu kurang kamungkinan plated ngaliwatan liang gagal tina flexing terusan tambaga nu ngabentuk interconnections lapisan internal.
Skala
ABIS ngadalikeun circuitry ieu diskalakeun-up ku percentages dipikawanoh dina antisipasi leungitna ieu ku kituna lapisan bakal balik deui ka dimensi sakumaha-dirancang maranéhanana sanggeus siklus lamination geus réngsé.oge, ngagunakeun rekomendasi skala dasar produsén laminate dina kombinasi kalayan data kontrol prosés statistik in-house, pikeun faktor skala dial-in nu bakal konsisten kana waktu dina lingkungan manufaktur nu tangtu.
Permesinan
Nalika waktuna pikeun ngawangun PCB anjeun, ABIS pastikeun yén anjeun milih gaduh alat sareng pangalaman anu leres pikeun ngahasilkeun éta leres dina usaha munggaran.
PCB Produk & Equipment Tembongkeun
PCB kaku, PCB fléksibel, PCB kaku-Flex, PCB HDI, Majelis PCB
Misi Kualitas ABIS
parabot canggih DAFTAR
| Uji AOI | Cék témpél solderCék kanggo komponén dugi ka 0201 Pariksa komponén leungit, offset, bagian salah, polaritasna |
| Inspeksi X-Ray | X-Ray nyadiakeun pamariksaan resolusi luhur: BGAs/Micro BGAs/Chip pakét skala / papan Bare |
| In-Circuit Testing | In-Circuit Testing biasana dianggo babarengan sareng AOI ngaminimalkeun cacad fungsional anu disababkeun ku masalah komponén. |
| Power-up Test | Advanced Function TestFlash Alat Programming Tés fungsional |
IOC inspeksi asup
SPI solder némpelkeun inspeksi
Inspeksi AOI online
SMT inspeksi artikel munggaran
Penilaian éksternal
X-RAY-las inspeksi
BGA alat rework
pamariksaan QA
Gudang anti statik sareng pangiriman
Pursue 0% keluhan ngeunaan kualitas
Kabéh departemén implements nurutkeun ISO jeung dept patali kudu nyadiakeun laporan 8D lamun sagala dewan scrapped mun cacad.
Sadaya papan anu kaluar kedah 100% diuji éléktronik, diuji impedansi sareng patri.
Visual inspected, urang nyieun mariksa microsection saméméh kiriman.
Ngalatih pola pikir karyawan sareng budaya perusahaan urang, ngajantenkeun aranjeunna senang sareng padamelan sareng perusahaan urang, éta mangpaat pikeun aranjeunna ngahasilkeun produk anu kualitasna saé.
Bahan baku kualitas luhur (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink jsb.)
The AOI bisa mariksa sakabeh set, papan anu inspected sanggeus unggal prosés
Sertipikat
FAQ
Pikeun mastikeun kutipan anu akurat, pastikeun ngalebetkeun inpormasi ieu pikeun proyék anjeun:
Lengkep file GERBER kalebet daptar BOM
l Jumlah
l Giliran waktos
l Syarat Panelisasi
l Bahan Syarat
l Rengse syarat
l cutatan custom anjeun bakal dikirimkeun dina ngan 2-24 jam, gumantung kana pajeulitna desain.
Unggal Palanggan bakal gaduh penjualan pikeun ngahubungi anjeun.Jam gawé kami: AM 9:00-PM 19:00 (Waktu Beijing) ti Senén nepi ka Jumaah.Kami bakal ngabales email anjeun pas-gancang salami waktos damel.Sareng anjeun ogé tiasa ngahubungi penjualan kami ku telepon sélulér upami urgent.
ISO9001, ISO14001, UL AS & AS Kanada, IFA16949, SGS, laporan RoHS.
Prosedur Quality Assuring kami sapertos di handap ieu:
a), Inspeksi Visual
b), Ngalayang usik, fixture alat
c), kontrol impedansi
d), deteksi Solder-kamampuhan
e), mikroskop metallo gragic digital
f), AOI (Inspeksi Optik Otomatis)
Sumuhun, kami pleased nyadiakeun sampel modul pikeun nguji sarta pariksa kualitas, urutan sampel dicampur geus sadia.Punten dicatet yén pembeli kedah mayar biaya pengiriman.
Laju pangiriman waktos langkung ti 95%
a), 24 jam péngkolan gancang pikeun sisi ganda prototipe PCB
b), 48 jam pikeun 4-8 lapisan prototipe PCB
c), 1 jam pikeun cutatan
d), 2 jam pikeun patarosan insinyur / eupan balik keluhan
e), 7-24 jam pikeun rojongan teknis / jasa urutan / operasi manufaktur
ABIS pernah milih pesenan.Kadua pesenan Leutik sareng pesenan Massa wilujeng sumping sareng Kami ABIS bakal serius sareng tanggung jawab, sareng ngalayanan para nasabah kalayan kualitas sareng kuantitas.
ABlS ngalaksanakeun 100% inspeksi visual sareng AOl ogé ngalaksanakeun tés listrik, uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi, bagian mikro, uji shock termal, uji solder, uji réliabilitas, uji résistansi insulasi, uji kabersihan ionik sareng uji Fungsional PCBA.
a), 1 Jam cutatan
b), 2 jam tanggapan keluhan
c), 7*24 jam rojongan teknis
d), 7*24 pesenan jasa
e), pangiriman 7 * 24 jam
f), 7 * 24 ngajalankeun produksi
| Kapasitas produksi produk hot-sale | |
| Ganda Sisi / Multilayer Bengkel PCB | Bengkel PCB Aluminium |
| Kamampuh Téknis | Kamampuh Téknis |
| Bahan baku: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG Tinggi), Rogers, TELFON | Bahan Baku: Dasar Aluminium, Dasar Tambaga |
| Lapisan: 1 lapisan ka 20 Lapisan | Lapisan: 1 lapisan sareng 2 Lapisan |
| Min.lebar garis / spasi: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min.line lebar / spasi: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min.Ukuran liang: 0.1mm (dirilling liang) | Min.Ukuran liang: 12mil (0.3mm) |
| Max.Ukuran dewan: 1200mm * 600mm | Ukuran Max.Board: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| ketebalan dewan rengse: 0.2mm- 6.0mm | ketebalan dewan rengse: 0.3 ~ 5mm |
| Ketebalan foil tambaga: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Ketebalan foil tambaga: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Toleransi liang NPTH: +/- 0.075mm, Toleransi liang PTH: +/- 0.05mm | kasabaran posisi liang: +/- 0.05mm |
| Kasabaran Outline: +/- 0.13mm | Routing outline kasabaran: +/ 0.15mm;kasabaran outline punching: +/ 0.1mm |
| Permukaan réngsé: HASL bébas timah, emas immersion (ENIG), pérak immersion, OSP, plating emas, ramo emas, Karbon INK. | Permukaan réngsé: HASL bébas kalungguhan, emas immersion (ENIG), pérak immersion, OSP jsb |
| Kasabaran kontrol impedansi: +/-10% | Tetep kasabaran ketebalan: +/- 0.1mm |
| Kamampuh produksi: 50.000 sqm / bulan | Kamampuh Produksi MC PCB: 10.000 sqm / bulan |
