Ngaropea Hard Emas PCB Board FR4 kaku Multilayer PCB Manufaktur
Inpormasi Dasar
| Modél No. | PCB-A14 |
| Paket angkot | Bungkusan vakum |
| Sertifikasi | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Aplikasi | éléktronika konsumén |
| Spasi / Garis Minimum | 0,075mm / 3 mil |
| Kapasitas Produksi | 50.000 sqm/bulan |
| Kode HS | 853400900 |
| Asalna | Didamel di Cina |
Panjelasan Produk
FR4 PCB Bubuka
FR hartosna "tahan seuneu," FR-4 (atanapi FR4) mangrupikeun sebutan kelas NEMA pikeun bahan laminate epoksi anu diperkuat kaca, bahan komposit anu diwangun ku lawon fiberglass anyaman sareng binder résin epoksi anu ngajantenkeun substrat idéal pikeun komponén éléktronik. dina papan sirkuit dicitak.
Pro jeung kontra ngeunaan FR4 PCB
Bahan FR-4 populer pisan kusabab seueur kualitas anu luar biasa anu tiasa nguntungkeun pikeun papan sirkuit anu dicitak.Salian mangrupa affordable sarta gampang pikeun digawe sareng, éta mangrupa insulator listrik kalawan kakuatan diéléktrik kacida luhurna.Tambih Deui, éta awét, tahan Uap, tahan suhu sareng hampang.
FR-4 mangrupakeun bahan lega relevan, populér lolobana pikeun ongkos low sarta stabilitas mékanis jeung listrik relatif.Sanaos bahan ieu ngagaduhan mangpaat anu ageung sareng sayogi dina sababaraha kandel sareng ukuran, éta sanés pilihan anu pangsaéna pikeun unggal aplikasi, khususna aplikasi frekuensi tinggi sapertos desain RF sareng gelombang mikro.
Struktur PCB dua sisi
PCB dua sisi sigana mangrupikeun jinis PCB anu paling umum.Beda sareng PCB lapisan tunggal, anu ngagaduhan lapisan konduktif dina hiji sisi papan, PCB Double Sided hadir sareng lapisan tambaga konduktif dina dua sisi papan.Sirkuit éléktronik dina hiji sisi dewan bisa disambungkeun di sisi séjén dewan kalayan bantuan liang (vias) dibor ngaliwatan dewan.Kamampuh meuntas jalur ti luhur ka handap greatly ngaronjatkeun kalenturan desainer sirkuit dina sirkuit ngarancang jeung lends sorangan kana greatly ngaronjat dénsitas sirkuit.
Multi-lapisan Struktur PCB
Multilayer PCBs salajengna ngaronjatkeun pajeulitna jeung dénsitas desain PCB ku nambahkeun lapisan tambahan saluareun lapisan luhur jeung handap ditempo dina papan dua sided.Multilayer PCBs diwangun ku laminating rupa lapisan.Lapisan jero, biasana papan sirkuit dua sisi, ditumpuk babarengan, kalayan lapisan insulasi di antara sareng antara foil tambaga pikeun lapisan luar.Liang dibor ngaliwatan dewan (vias) bakal nyieun sambungan jeung lapisan béda dewan.
Dimana bahan résin asalna tina ABIS?
Kaseueuran aranjeunna ti Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), anu mangrupikeun produsén CCL kadua panggedéna di dunya dina hal volume penjualan, ti 2013 dugi ka 2017. Urang ngadegkeun hubungan kerjasama jangka panjang saprak 2006. Bahan résin FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) utamana dipaké pikeun nyieun papan sirkuit dicitak tunggal jeung dua kali sided ogé papan multi-lapisan.Di dieu asalna rinci pikeun rujukan anjeun.
Pikeun FR-4: Sheng Yi, Raja Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Pikeun CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, Raja Board
Pikeun Frékuénsi Luhur: Sheng Yi
Pikeun UV Cure: Tamura, Chang Xing (* Warna sadia: Héjo) Solder pikeun Single Sisi
Pikeun Poto Cairan: Tao Yang, Tahan (Film baseuh)
Chuan Yu ( * Warna sadia: Bodas, Imaginable Solder Konéng, Ungu, Beureum, Bulao, Héjo, Hideung)
Téknis & Kamampuh
ABIS ngalaman dina nyieun bahan husus pikeun PCB kaku, kayaning: CEM-1 / CEM-3, PI, High Tg, Saduy, PTEF, Alu / Cu Base, jsb Di handap ieu gambaran ringkes FYI.
| Barang | Kapasitas Produksi |
| Lapisan Counts | 1-20 lapisan |
| Bahan | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, jsb |
| ketebalan dewan | 0.10mm-8.00mm |
| Ukuran maksimum | 600mmX1200mm |
| Board Outline Toleransi | +0,10 mm |
| Kasabaran Ketebalan (t≥0.8mm) | ± 8% |
| Kasabaran ketebalan (t <0.8mm) | ± 10% |
| Ketebalan Lapisan Insulasi | 0,075mm--5,00mm |
| Jalur Minimum | 0,075 mm |
| Spasi Minimum | 0,075 mm |
| Kaluar Lapisan Tambaga Ketebalan | 18um--350um |
| Ketebalan Tambaga Lapisan Batin | 17um--175um |
| Lubang Pangeboran (Mekanis) | 0.15mm--6.35mm |
| Liang finish (mékanis) | 0.10mm-6.30mm |
| Toleransi diaméterna (mékanis) | 0,05 mm |
| Pendaptaran (Mekanik) | 0,075 mm |
| Rasio Aspék | 16:1 |
| Jenis Topeng Solder | LPI |
| SMT Mini.Solder Topeng Width | 0,075 mm |
| Mini.Solder Topeng Clearance | 0,05 mm |
| Diaméterna liang colokan | 0,25mm--0,60mm |
| Toleransi kontrol impedansi | ± 10% |
| permukaan finish / perlakuan | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Emas, OSP, Emas Ramo |
Prosés Produksi PCB
Prosésna dimimitian ku ngarancang Layout PCB nganggo parangkat lunak ngarancang PCB / Alat CAD (Proteus, Eagle, atanapi CAD).
Sadaya léngkah-léngkahna nyaéta Prosés Pabrikan Papan Sirkuit Cetak Kaku sami sareng PCB Sisi Tunggal atanapi PCB Dua Sisi atanapi PCB Multi-lapisan.
Q / T kalungguhan Time
| Kategori | Waktos kalungguhan panggancangna | Waktos Timbal Normal |
| Dua sisi | 24 jam | 120 jam |
| 4 Lapisan | 48 jam | 172 jam |
| 6 Lapisan | 72 jam | 192 jam |
| 8 Lapisan | 96 jam | 212 jam |
| 10 Lapisan | 120 jam | 268 jam |
| 12 Lapisan | 120 jam | 280 jam |
| 14 Lapisan | 144 jam | 292 jam |
| 16-20 Lapisan | Gumantung kana sarat husus | |
| Di luhur 20 Lapisan | Gumantung kana sarat husus | |
move ABIS 'pikeun kontrol FR4 PCBS
Persiapan liang
Nyoplokkeun lebu sacara saksama & nyaluyukeun parameter mesin bor: saméméh plating ngaliwatan tambaga, ABIS nengetan tinggi ka sadaya liang dina hiji FR4 PCB diolah pikeun miceun lebu, irregularities permukaan, jeung ngolesan epoxy, liang beresih mastikeun plating nu hasil adheres kana tembok liang. .oge, mimiti dina prosés, parameter mesin bor disaluyukeun akurat.
Persiapan Beungeut
Deburring taliti: pagawe tech kami ngalaman bakal sadar sateuacanna yén hiji-hijina cara pikeun nyingkahan hasil goréng nyaéta pikeun ngantisipasi butuh penanganan husus sarta nyandak léngkah luyu pikeun mastikeun yén prosés geus rengse taliti tur bener.
Laju ékspansi termal
Dibiasakeun nungkulan rupa-rupa bahan, ABIS bakal tiasa nganalisis kombinasi pikeun mastikeun yén éta cocog.teras ngajaga reliabiliti jangka panjang CTE (koefisién ékspansi termal), jeung CTE handap, nu kurang kamungkinan plated ngaliwatan liang gagal tina flexing terusan tambaga nu ngabentuk interconnections lapisan internal.
Skala
ABIS ngadalikeun circuitry ieu diskalakeun-up ku percentages dipikawanoh dina antisipasi leungitna ieu ku kituna lapisan bakal balik deui ka dimensi sakumaha-dirancang maranéhanana sanggeus siklus lamination geus réngsé.oge, ngagunakeun rekomendasi skala dasar produsén laminate dina kombinasi kalayan data kontrol prosés statistik in-house, pikeun faktor skala dial-in nu bakal konsisten kana waktu dina lingkungan manufaktur nu tangtu.
Permesinan
Nalika waktuna pikeun ngawangun PCB anjeun, ABIS pastikeun yén anjeun milih gaduh alat sareng pangalaman anu leres pikeun ngahasilkeun éta leres dina usaha munggaran.
Kontrol kualitas
BIS ngarengsekeun masalah PCB aluminium?
Bahan baku dikawasa sacara ketat:Laju lulus tina bahan asup luhur 99,9%.Jumlah tingkat panolakan massa sahandapeun 0,01%.
Etching Tambaga Dikontrol:foil tambaga dipaké dina Aluminium PCBs nyaeta comparatively kandel.Lamun foil tambaga leuwih 3oz kumaha oge, etching merlukeun santunan lebar.Kalayan alat-alat precision tinggi diimpor ti Jerman, lebar / spasi mnt urang bisa ngadalikeun ngahontal 0.01mm.Santunan lebar renik bakal dirancang akurat pikeun nyingkahan lebar renik kaluar tina kasabaran sanggeus etching.
Percetakan Topeng Solder Kualitas Tinggi:Sakumaha urang terang, aya kasusah dina percetakan topeng solder tina aluminium PCB kusabab kandel tambaga.Ieu kusabab lamun ngambah tambaga teuing kandel, mangka gambar etched bakal béda badag antara permukaan renik jeung base board jeung percetakan topeng solder bakal hésé.Urang keukeuh kana standar pangluhurna minyak topeng solder dina sakabéh prosés, ti hiji nepi ka dua-waktos percetakan topeng solder.
Manufaktur mékanis:Pikeun ngahindarkeun ngurangan kakuatan listrik disababkeun ku prosés manufaktur mékanis, ngalibatkeun pangeboran mékanis, molding jeung v-nyetak jsb Ku alatan éta, pikeun produksi low-volume produk, urang prioritas ngagunakeun panggilingan listrik sarta panggilingan cutter profésional.Ogé, urang nengetan luhur pikeun nyaluyukeun parameter pangeboran sarta nyegah burr ti generating.
Sertipikat
FAQ
Diparios dina 12 jam.Sakali patarosan Insinyur sareng file kerja dipariksa, kami bakal ngamimitian produksi.
ISO9001, ISO14001, UL AS & AS Kanada, IFA16949, SGS, laporan RoHS.
Prosedur Quality Assuring kami sapertos di handap ieu:
a), Inspeksi Visual
b), Ngalayang usik, fixture alat
c), kontrol impedansi
d), deteksi Solder-kamampuhan
e), mikroskop metallo gragic digital
f), AOI (Inspeksi Optik Otomatis)
Henteu, urang henteu tiasanarimafile gambar, lamun teu bogaGerberfile, anjeun tiasa ngirim kami sampel pikeun nyalin eta.
Prosés Salin PCB&PCBA:
Laju pangiriman waktos langkung ti 95%
a), 24 jam péngkolan gancang pikeun sisi ganda prototipe PCB
b), 48 jam pikeun 4-8 lapisan prototipe PCB
c), 1 jam pikeun cutatan
d), 2 jam pikeun patarosan insinyur / eupan balik keluhan
e), 7-24 jam pikeun rojongan teknis / jasa urutan / operasi manufaktur
ABIS teu boga syarat MOQ boh PCB atanapi PCBA.
Urang ilubiung dina paméran unggal taun, nu panganyarna nuExpo Electronica&ElectronTechExpo di Rusia tanggal April 2023. Nantikan kadatangan anjeun.
ABlS ngalaksanakeun 100% inspeksi visual sareng AOl ogé ngalaksanakeun tés listrik, uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi, bagian mikro, uji shock termal, uji solder, uji réliabilitas, uji résistansi insulasi, uji kabersihan ionik sareng uji Fungsional PCBA.
a), 1 Jam cutatan
b), 2 jam tanggapan keluhan
c), 7*24 jam rojongan teknis
d), 7*24 pesenan jasa
e), pangiriman 7 * 24 jam
f), 7 * 24 ngajalankeun produksi
| Kapasitas produksi produk hot-sale | |
| Ganda Sisi / Multilayer Bengkel PCB | Bengkel PCB Aluminium |
| Kamampuh Téknis | Kamampuh Téknis |
| Bahan baku: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG Tinggi), Rogers, TELFON | Bahan Baku: Dasar Aluminium, Dasar Tambaga |
| Lapisan: 1 lapisan ka 20 Lapisan | Lapisan: 1 lapisan sareng 2 Lapisan |
| Min.lebar garis / spasi: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min.line lebar / spasi: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min.Ukuran liang: 0.1mm (dirilling liang) | Min.Ukuran liang: 12mil (0.3mm) |
| Max.Ukuran dewan: 1200mm * 600mm | Ukuran Max.Board: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| ketebalan dewan rengse: 0.2mm- 6.0mm | ketebalan dewan rengse: 0.3 ~ 5mm |
| Ketebalan foil tambaga: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Ketebalan foil tambaga: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Toleransi liang NPTH: +/- 0.075mm, Toleransi liang PTH: +/- 0.05mm | kasabaran posisi liang: +/- 0.05mm |
| Kasabaran Outline: +/- 0.13mm | Routing outline kasabaran: +/ 0.15mm;kasabaran outline punching: +/ 0.1mm |
| Permukaan réngsé: HASL bébas timah, emas immersion (ENIG), pérak immersion, OSP, plating emas, ramo emas, Karbon INK. | Permukaan réngsé: HASL bébas kalungguhan, emas immersion (ENIG), pérak immersion, OSP jsb |
| Kasabaran kontrol impedansi: +/-10% | Tetep kasabaran ketebalan: +/- 0.1mm |
| Kamampuh produksi: 50.000 sqm / bulan | Kamampuh Produksi MC PCB: 10.000 sqm / bulan |
