Rupa-rupa bungkusan SMDs

Nurutkeun kana métode assembly, komponén éléktronik bisa dibagi kana ngaliwatan-liang komponén tur permukaan Gunung komponén (SMC).Tapi dina industri,Surface Mount Devices (SMDs) dianggo langkung seueur pikeun ngajelaskeun ieu beungeutkomponén anu dipaké dina éléktronika anu langsung dipasang onto beungeut papan sirkuit dicitak (PCB).SMDs datangna dina rupa-rupa gaya bungkusan, masing-masing dirancang pikeun tujuan husus, konstrain spasi, jeung sarat manufaktur.Ieu sababaraha jinis bungkusan SMD umum:

1. Paket SMD Chip (Rectangular):

SOIC (Leutik Outline Integrated Circuit): A pakét rectangular kalawan gull-jangjang ngarah dina dua sisi, cocog pikeun sirkuit terpadu.

SSOP (Ngaleutikan Paket Outline Leutik): Sarupa sareng SOIC tapi kalayan ukuran awak anu langkung alit sareng pitch anu langkung saé.

TSSOP (Thin Shrink Leutik Outline Paket): A thinner Vérsi SSOP.

QFP (Paket Datar Quad): Paket kuadrat atanapi rectangular kalayan kalungguhan dina sadaya opat sisi.Bisa jadi low-profil (LQFP) atawa pohara rupa-pitch (VQFP).

LGA (Land Grid Array): Taya kalungguhan;tibatan, hampang kontak disusun dina grid dina beungeut handap.

2. Paket SMD Chip (Kuadrat):

CSP (Chip Skala Paket): Kacida kompak kalayan bal solder langsung dina edges komponén urang.Dirancang pikeun jadi deukeut jeung ukuran chip sabenerna.

BGA (Ball Grid Array): bal Solder disusun dina grid underneath iket, nyadiakeun kinerja termal jeung listrik unggulan.

FBGA (Fine-Pitch BGA): Sarupa sareng BGA tapi kalayan pitch anu langkung saé pikeun dénsitas komponén anu langkung luhur.

3. Dioda SMD sareng Paket Transistor:

SOT (Transistor Garis Leutik): Paket leutik pikeun dioda, transistor, sareng komponén diskrit leutik sanés.

SOD (Small Outline Diode): Sarupa jeung SOT tapi husus pikeun dioda.

DO (Garisan Dioda):  Rupa-rupa bungkusan leutik pikeun diodes sareng komponenana leutik lianna.

4.SMD Kapasitor sareng Resistor Paket:

0201, 0402, 0603, 0805, jeung sajabana: Ieu kode numeris ngagambarkeun dimensi komponén dina tenths of a milimeter.Contona, 0603 nuduhkeun komponén ukuran 0,06 x 0,03 inci (1,6 x 0,8 mm).

5. Paket SMD séjén:

PLCC (Palastik Leaded Chip Carrier): Square atanapi rectangular pakét kalawan ngawujud dina sagala opat sisi, cocog pikeun ICs sareng komponenana séjén.

TO252, TO263, jeung sajabana: Ieu versi SMD tina bungkusan tradisional ngaliwatan liang komponén kawas TO-220, TO-263, kalawan handap datar pikeun beungeut ningkatna.

Masing-masing jinis pakét ieu ngagaduhan kaunggulan sareng kalemahan tina segi ukuran, betah dipasang, kinerja termal, ciri listrik, sareng biaya.Pilihan pakét SMD gumantung kana faktor sapertos fungsi komponén, rohangan dewan anu sayogi, kamampuan manufaktur, sareng syarat termal.